多国专家齐聚合肥 为全球半导体产业谋共赢

(资料图)

2022(第五届)全球IC企业家大会11月17日在安徽合肥举行。本次大会以“开放发展、合作共赢——智能时代‘芯’赋能”为主题，吸引了来自中美半导体行业协会和全球集成电路领域的知名企业的代表参加。

中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立认为，受全球经济波动、疫情尚未结束、地缘政治局势变化，全球半导体市场在经历了两年的供不应求、缺货涨价后，以消费电子为主的市场需求开始转弱。全球半导体市场长期向好态势不变，数字经济发展和新兴应用驱动半导体产业进入快速发展的黄金时代，2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元。

张立说，2021年，中国集成电路设计、制造、封测三业产值总额首次突破1万亿元人民币。中国拥有较为完整的上下游产业链配套、运作良好的产业集群基础以及庞大的市场需求，能够在当前严峻的全球贸易环境中提供持续、稳定、有韧性的供应能力和消费需求，仍是全球投资的重要目的地。将中国纳入全球集成电路产业链对全球集成电路企业来说，是巨大的红利，也有助于带动全球经济走出后疫情时代的低迷。

美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔说，全球供应链是半导体的根基，没有一家公司或一个国家或地区可以独立完成供应链里的所有工作，因为要建立完全自给自足的本土化供应链，高额的投入成本会导致半导体整体价格上涨35%至65%。鉴于半导体产业当前面临着独特而艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加重要。

高通中国区董事长孟樸认为，合作共赢是数字经济发展的主旋律。高通公司将继续携手中国合作伙伴打造开放创新生态，以先进技术助力智能网联终端的扩展和普及，赋能移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地，加速实现人与万物智能互联的美好愿景。

标签： 集成电路